液氮在真空熱處理中的應用真空熱處理是國內外正在采用的比較先進的熱處理方法，在真空熱處理中，往往離不開使用氮氣。例如，當鋼鐵件在真空爐中加熱時，若真空程度過高，則為防止工件材料中的合金元素揮發(fā)，需對爐中回充適量的氮氣，以提離爐內微量氣體的壓力。在真空加熱油淬的真空淬火過程中，有時為了保證或提高淬火油的冷卻能力，需在工件冷卻之前，向真空爐中回充足夠的氮氣。在高壓氣淬時，需要快速向真空爐中充入高于一個大氣壓的氮氣。在鋼件真空回火時，在抽真空后需回充氮氣以實現(xiàn)爐內保護氣體循環(huán)均勻加熱，以及實現(xiàn)回火后的快速冷卻。
液氮的使用1。在使用液氮之前，請卸掉手腕上的金屬首飾和手表。如果暴露于低溫液體或蒸發(fā)氣體中，珠寶會凍1結到皮膚上。2。在使用液氮或處理從低溫溫度中取出的樣品時，請佩戴護目鏡以保護眼睛。在必要的情況下應使用全1面罩例如注入冷凍劑的時候。3。使用液氮時，請戴上超低溫防寒圍裙。4。穿著要求：長袖長褲、皮鞋和手套，以覆蓋所有裸1露的皮膚，絕1對禁止皮膚直接接觸液氮。手套應寬松，輕便，柔軟且絕緣。
液氮在電子工業(yè)中的應用電子元件制造與檢測環(huán)境應力篩選就是選擇若干典型環(huán)境因素然后將適量的環(huán)境應力作用于組件或整機，把元器件工藝缺陷即生產和裝配過程中的缺陷激發(fā)出來然后給予修正或更換；有的時候環(huán)境參數(shù)的組合會使得虛焊、夾傷部位、元器件本身缺陷暴露的較明顯，在這種情況下應當在級進行篩選，而液氮就是一種更快和更有效的屏蔽和測試電子元器、電路板的方法。
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